新製品発信基地

　シャープは６日、携帯電話端末に搭載する３５万画素のデジタルカメラ部品としては業界最薄の厚さ２・２ミリを実現した「ＣＭＯＳカメラモジュール」を来年１月中旬からサンプル出荷すると発表した。携帯電話のさらなる薄型化が期待できるという。

　３５万画素ＣＭＯＳモジュールは、国内や欧米の携帯電話では、「テレビ電話」用サブカメラ部品として搭載されるケースが増えてきた。

また、ＢＲＩＣｓ（ブラジル、ロシア、インド、中国）などでは、メーンカメラ部品として３５万画素ＣＭＯＳモジュールの需要が大きいという。新製品のサンプル価格は１２００円。来年３月から月産２０万個で量産を始める。
（引用 yahooニュース）

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